令和7年3月18日（火）に室蘭工業大学教育・研究１号館Ａ棟Ａ304講義室（オンラインとのハイブリッド形式）で「公立千歳科学技術大学×室蘭工業大学コンピュータ科学センター半導体ワークショップ」を開催します。

今、北海道で一番ホットな話題である「半導体」について、半導体パッケージ基板の高速・高周波実装設計を研究されている公立千歳科学技術大学の大島大輔准教授にご講演いただきます。また、室蘭工業大学の李鶴准教授（エッジコンピューティング）と徐建文助教（人工知能・AI）のそれぞれの研究に半導体がもたらす未来について、ご講演いただきます。

開催概要

• 日　　時：令和7年3月18日（火）16時00分～17時20分
• 開催方法：ハイブリット形式　（Microsoft Teams）
  　　　　　室蘭工業大学　教育・研究１号館Ａ棟　Ａ304講義室
  　　　　　※室蘭工業大学に所属されている方は、対面での参加をお願いいたします。
• 講　　師：「次世代半導体の高性能化を支える3次元実装・チップレット技術」
  　　　　　　公立千歳科学技術大学　大島 大輔 准教授
  　　　　　「次世代半導体が加速するエッジAIの進化」
  　　　　　　室蘭工業大学　李 鶴 准教授
  　　　　　「次世代半導体技術がもたらすAIの可能性」
  　　　　　　室蘭工業大学　徐 建文 助教

申込方法

オンラインフォーム　

お問い合わせ先

室蘭工業大学コンピュータ科学センター　ccs@muroran-it.ac.jp